2月11日，中芯国际召开2025年第四季度业绩说明会，公司联席CEO赵海军在业绩会上介绍，去年四季度淡季不淡。公司整体实现销售收入24.89亿美元，收入环比增长4.5%，其中晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长，其他收入环比增长64%，主要是因为光罩在年底集中出货。在季度新增1.6万片12英寸产能的基础上，公司产能利用率保持在95.7%，8英寸利用率整体超满载，12英寸整体接近满载，主要是因为产业链切换迭代效应持续。
财报显示，公司第四季度毛利率为19.2%，环比下跌2.8个百分点，主要是折旧上升带来的影响。
回顾2025年全年，赵海军分析称，原来在国外设计、国外生产、销售到国内的半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。转换速度最快的是模拟类产品，其次是显示驱动、摄像头、存储，再然后是MCU、数模混合、逻辑等。中国本土的设计公司抓住了机会，取得了供应链份额。而公司瞄准客户细分市场产品需求，加快验证并扩产上量，使得公司在2025年经营业绩再上台阶，产收规模实现新跨越。
按照国际财务报告准则，2025年公司销售收入为93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高。毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点。2025年度，销售收入按区域分，中国、美国、欧亚占比分别为85%、12%和3%，占比与去年持平。从绝对值来看，基于产业链重组效应和整体市场需求的增长，公司来自中国客户的收入同比增长18%，海外客户收入同比增长9%。晶圆收入按尺寸分，十二英寸和八英寸收入占比分别为77%和23%，与去年持平。从绝对值来看，十二英寸和八英寸收入分别增长17%和18%。晶圆收入按应用分，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为23%、15%、43%、8%和11%。
“受益于汽车类别产业链的加速切换，及公司在过去两年的平台布局，公司工业与汽车晶圆收入绝对值同比增长超过六成；受益于国家刺激消费政策的带动及国际需求增长推动的中国出口增加，公司消费电子晶圆收入同比增长超过三成。”赵海军表示。
2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期，主要是为了应对客户强劲需求以及外部环境变化，以及设备交付时间的延长。公司年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，与前一年年底相比增加约11.1万片。出货总量约970万片，年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点。
展望2026年，赵海军阐述，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增量空间。近两个月公司与产业链伙伴广泛沟通后了解到，人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力，即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求量下降。
“以上这些因素综合起来，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端应用相关的订单增加。在此环境下，公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长。”他说。
此前，中芯国际给出的今年一季度指引为：销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间。在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。
在业绩会上，赵海军还对2026年产能情况做出说明。他阐述，2025年中芯国际新增了约5万片12英寸产能，2026年会继续扩产，但因为外部环境因素影响，公司提前购买部分关键设备，但配套的设备可能还未购买，所以已购买的设备不一定能够在今年就形成完整生产能力。就目前情况来看，他预计今年年底较去年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。
在折旧方面，随着新厂出开办期开始计提折旧，赵海军预计2026年公司总折旧同比增加三成左右。公司会在内部挖潜，通过努力保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力。
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